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Praxishandbuch Steckverbinder (eBook)

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2024 | 3. Auflage
528 Seiten
Vogel Communications Group GmbH & Co. KG (Verlag)
978-3-8343-6318-3 (ISBN)

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Das Praxishandbuch Steckverbinder ist ein Nachschlagewerk für die Geräteentwicklung und für den Einsatz von Steckverbindern. Entwickler und Anwender erhalten umfassende Informationen zu den technischen Grundlagen, zur optimalen Auswahl sowie zur Weiterverarbeitung von Steckverbindern im Fertigungsprozess elektronischer Baugruppen.
Darüber hinaus beinhaltet das Buch zahlreiche Expertenbeiträge, die auf spezielle Themen der elektrischen Steckverbinder eingehen und diese in Tiefe beleuchten. Dazu werden eine umfangreiche Steckverbinder-Datenbank und ein Deutsch-Englisch-Fachglossar mit rund 600 Begriffen und Kurzdefinitionen bereitgestellt.
Für die dritte Auflage wurde das Praxishandbuch umfassend überarbeitet und aktualisiert. Im Fokus der Überarbeitung standen insbesondere die folgenden Themen:
Ergänzung der Kontaktwerkstoffe durch neue, jetzt am Markt befindliche Legierungen – auch im Hinblick auf Nachhaltigkeit und den CO2-Fußabdruck (PCF)
Ergänzung der neuesten Trends bei Silberoberflächen für Hochstromanwendungen
Fokussierung auf zinn- und nickelbasierte Oberflächen zur Kostenreduktion
Berücksichtigung der neuesten Trends und Normen bei Single-Pair-Ethernet-Steckverbindern
Aus dem Inhalt:
Steckverbinder-Bestandteile
Unterschiedliche Anschlusstechniken
Isolatormaterialien Kontaktmaterialien, Kontaktpunkt, Kontaktoberflächen und Kontaktwiderstand
Abschirmmaßnahmen, Verriegelung der Steckverbinder
Gehäuse und Mechanik
Thermische Charakteristik eines Steckverbinders
Whisker-Wachstum und Oberflächen zur Whisker-Reduzierung
Steckverbinder in der Leistungselektronik
Steckverbinder für hohe Datenraten
Steckverbinder auswählen, qualifizieren und bewerten
USB-C – Eine Steckverbindung, nicht nur für USB-Anwendungen
M12 Push-Pull Steckverbinder nach IEC 61076-2-012
Steckverbinder für Single-Pair-Ethernet
Steckverbinder für neue Fahrzeugarchitekturen und Bordnetze
Optische Steckverbindungen für Kommunikationsnetze
Kabellose Übertragung
Komponentendesign für die automatisierte Kabelsatzfertigung
Modulare Steckverbinder: Kompakte und flexible Schnittstellen für Produktionsanlagen
Entwicklungen für Spezialanwendungen
CAE-Simulation als unterstützendes Werkzeug im Entwicklungsprozess für Steckverbinder
Weiterverarbeitung von Steckverbindern im Fertigungsprozess
Qualitätsabsicherung der Dichtheit von Steckverbindern im Produktionsprozess
Deutsch-Englisch-Fachglossar
Steckverbinder-Datenbank

Erscheint lt. Verlag	3.6.2024
Sprache	deutsch
Maße	1750 x 1750 mm
Themenwelt	Technik ► Maschinenbau
Schlagworte	Abschirmmaßnahmen • Anwendungsfälle • Assemblage Werkzeuge • ATEX-Richtlinie • Beilaufdraht • Blisterbildung • Brown Powder • Common-Mode Impedanz • connectors • Crimpen • Diallylphtalat • Dielektrizitätskonstante • differenzielle Impedanz • Drahtcrimp • Einpressen • Einpresstechnik • Electroless Nickle Gold • ElectrolessNickle Gold • Elektronikentwicklung • EMV-Schirmfaktor • ENIG • Entriegelungstasten • Eye of a Needle • Geräteentwicklung • Gleichtakt • HAL • High Voltage Interlock Loop • Hochstromanwendungen • Hochstromverbinder • Hot Air Leveling • Hybrid-Steckverbinder • Industriesteckverbinder • IPxx wasserdicht • Isolationscrimp • Kontaktwiderstand • Larsson-Miller Parameter • Leistungselektronik • Leiterplattensteckverbinder • Lötpads • M12 Push-Pull • Microstrip • Mixed Flow Gas Test • Multi-Sourcing-Agreement • Near-End-Crosstalk • nickelbasierte Oberflächen • PBT • pcf • Pin-in-Paste • PIP • Plated Through Hole • Polybutylenterephthalat • Polyphenylensulfid • Product-Carbon-Footprint • Quasi-TEM-Wellen • Reflowprozess • Resistance To Arcing Test • RJ45 • Rückwandleiterplattensteckverbinder • Scattering Parameter • Schneidklemmen • Second Source • signal-to-noise ratio • Silberoberflächen • Single Pair Ethernet • SMT-Technologie • Stecker • Steckverbinder • Steckverbinderauswahl • Steckverbindergehäuse • Steckverbinderhersteller • Steckverbinderkontakt • Steckverbinderqualifikation • Stripper-Crimper • THR • Through-Hole-Reflow • Time Domain Reflectometer • Touchstone-Dateiformat • Verbindungstechnik • whisker • Whiskerbildung • Wire-Wrap-Technik • zinnbasierte Oberflächen
ISBN-10	3-8343-6318-9 / 3834363189
ISBN-13	978-3-8343-6318-3 / 9783834363183

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