Praxishandbuch Steckverbinder -

Praxishandbuch Steckverbinder

Herbert Endres (Herausgeber)

Buch | Hardcover
528 Seiten
2024 | 3. Auflage
Vogel Communications Group GmbH & Co. KG (Verlag)
978-3-8343-3537-1 (ISBN)
89,80 inkl. MwSt
Das Praxishandbuch Steckverbinder ist ein Nachschlagewerk für die Geräteentwicklung und für den Einsatz von Steckverbindern.
Das Praxishandbuch Steckverbinder ist ein Nachschlagewerk für die Geräteentwicklung und für den Einsatz von Steckverbindern. Entwickler und Anwender erhalten umfassende Informationen zu den technischen Grundlagen, zur optimalen Auswahl sowie zur Weiterverarbeitung von Steckverbindern im Fertigungsprozess elektronischer Baugruppen.

Darüber hinaus beinhaltet das Buch zahlreiche Expertenbeiträge, die auf spezielle Themen der elektrischen Steckverbinder eingehen und diese in Tiefe beleuchten. Dazu werden eine umfangreiche Steckverbinder-Datenbank und ein Deutsch-Englisch-Fachglossar mit rund 600 Begriffen und Kurzdefinitionen bereitgestellt.

Für die dritte Auflage wurde das Praxishandbuch umfassend überarbeitet und aktualisiert. Im Fokus der Überarbeitung standen insbesondere die folgenden Themen:
• Ergänzung der Kontaktwerkstoffe durch neue, jetzt am Markt befindliche Legierungen – auch im Hinblick auf Nachhaltigkeit und den CO2-Fußabdruck (PCF)
• Ergänzung der neuesten Trends bei Silberoberflächen für Hochstromanwendungen
• Fokussierung auf zinn- und nickelbasierte Oberflächen zur Kostenreduktion
• Berücksichtigung der neuesten Trends und Normen bei Single-Pair-Ethernet-Steckverbindern

Aus dem Inhalt:
• Steckverbinder-Bestandteile
• Unterschiedliche Anschlusstechniken
• Isolatormaterialien
• Kontaktmaterialien, Kontaktpunkt, Kontaktoberflächen und Kontaktwiderstand
• Abschirmmaßnahmen, Verriegelung der Steckverbinder
• Gehäuse und Mechanik
• Thermische Charakteristik eines Steckverbinders
• Whisker-Wachstum und Oberflächen zur Whisker-Reduzierung
• Steckverbinder in der Leistungselektronik
• Steckverbinder für hohe Datenraten
• Steckverbinder auswählen, qualifizieren und bewerten
• USB-C – Eine Steckverbindung, nicht nur für USB-Anwendungen
• M12 Push-Pull Steckverbinder nach IEC 61076-2-012
• Steckverbinder für Single-Pair-Ethernet
• Steckverbinder für neue Fahrzeugarchitekturen und Bordnetze
• Optische Steckverbindungen für Kommunikationsnetze
• Kabellose Übertragung
• Komponentendesign für die automatisierte Kabelsatzfertigung
• Modulare Steckverbinder: Kompakte und flexible Schnittstellen für Produktionsanlagen
• Entwicklungen für Spezialanwendungen
• CAE-Simulation als unterstützendes Werkzeug im Entwicklungsprozess für Steckverbinder
• Weiterverarbeitung von Steckverbindern im Fertigungsprozess
• Qualitätsabsicherung der Dichtheit von Steckverbindern im Produktionsprozess
• Deutsch-Englisch-Fachglossar
• Steckverbinder-Datenbank
Erscheinungsdatum
Sprache deutsch
Maße 175 x 245 mm
Gewicht 1230 g
Themenwelt Technik Maschinenbau
Schlagworte Abschirmmaßnahmen • Anwendungsfälle • Assemblage Werkzeuge • ATEX-Richtlinie • Beilaufdraht • Blisterbildung • Brown Powder • Common-Mode Impedanz • connectors • Crimpen • Diallylphtalat • Dielektrizitätskonstante • differenzielle Impedanz • Drahtcrimp • Einpressen • Einpresstechnik • Electroless Nickle Gold • ElectrolessNickle Gold • Elektronikentwicklung • EMV-Schirmfaktor • ENIG • Entriegelungstasten • Eye of a Needle • Geräteentwicklung • Gleichtakt • HAL • High Voltage Interlock Loop • Hochstromanwendungen • Hochstromverbinder • Hot Air Leveling • Hybrid-Steckverbinder • Industriesteckverbinder • IPxx wasserdicht • Isolationscrimp • Kontaktwiderstand • Larsson-Miller Parameter • Leistungselektronik • Leiterplattensteckverbinder • Lötpads • M12 Push-Pull • Microstrip • Mixed Flow Gas Test • Multi-Sourcing-Agreement • Near-End-Crosstalk • nickelbasierte Oberflächen • PBT • pcf • Pin-in-Paste • PIP • Plated Through Hole • Polybutylenterephthalat • Polyphenylensulfid • Product-Carbon-Footprint • Quasi-TEM-Wellen • Reflowprozess • Resistance To Arcing Test • RJ45 • Rückwandleiterplattensteckverbinder • Scattering Parameter • Schneidklemmen • Second Source • signal-to-noise ratio • Silberoberflächen • Single Pair Ethernet • SMT-Technologie • Stecker • Steckverbinder • Steckverbinderauswahl • Steckverbindergehäuse • Steckverbinderhersteller • Steckverbinderkontakt • Steckverbinderqualifikation • Stripper-Crimper • THR • Through-Hole-Reflow • Time Domain Reflectometer • Touchstone-Dateiformat • Verbindungstechnik • whisker • Whiskerbildung • Wire-Wrap-Technik • zinnbasierte Oberflächen
ISBN-10 3-8343-3537-1 / 3834335371
ISBN-13 978-3-8343-3537-1 / 9783834335371
Zustand Neuware
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