Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments - Juan Cepeda-Rizo

Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments

Buch
2022
CRC Press (Verlag)
978-1-032-16085-6 (ISBN)
61,60 inkl. MwSt
Erscheinungsdatum
Mitarbeit Sonstige Mitarbeit: Jeremiah Gayle, Joshua Ravich
Sprache englisch
Themenwelt Technik Bauwesen
Technik Elektrotechnik / Energietechnik
ISBN-10 1-032-16085-3 / 1032160853
ISBN-13 978-1-032-16085-6 / 9781032160856
Zustand Neuware
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