Mechanical Analysis of Electronic Packaging Systems -  McKeown

Mechanical Analysis of Electronic Packaging Systems

(Autor)

Buch | Softcover
374 Seiten
2019
CRC Press (Verlag)
978-0-367-39981-8 (ISBN)
77,30 inkl. MwSt
"Fills the niche between purely technical engineering texts and sophisticated engineering software guides-providing a pragmatic, common sense approach to analyzing and remedying electronic packaging configuration problems. Combines classical engineering techniques with modern computing to achieve optimum results in assessment cost and accuracy."

Mckeown,

Analytical tools; thermal performance analysis; mechanical performance analysis; life analysis; other analysis; analysis of test data; reporting and verification.

Erscheinungsdatum
Verlagsort London
Sprache englisch
Maße 152 x 229 mm
Gewicht 725 g
Themenwelt Technik Elektrotechnik / Energietechnik
Technik Maschinenbau
Technik Umwelttechnik / Biotechnologie
ISBN-10 0-367-39981-4 / 0367399814
ISBN-13 978-0-367-39981-8 / 9780367399818
Zustand Neuware
Haben Sie eine Frage zum Produkt?
Mehr entdecken
aus dem Bereich
Wegweiser für Elektrofachkräfte

von Gerhard Kiefer; Herbert Schmolke; Karsten Callondann

Buch | Hardcover (2024)
VDE VERLAG
48,00