Mechanical Analysis of Electronic Packaging Systems -  McKeown

Mechanical Analysis of Electronic Packaging Systems

(Autor)

Buch | Hardcover
374 Seiten
1999
Crc Press Inc (Verlag)
978-0-8247-7033-4 (ISBN)
309,95 inkl. MwSt
"Fills the niche between purely technical engineering texts and sophisticated engineering software guides-providing a pragmatic, common sense approach to analyzing and remedying electronic packaging configuration problems. Combines classical engineering techniques with modern computing to achieve optimum results in assessment cost and accuracy."

Mckeown,

Analytical tools; thermal performance analysis; mechanical performance analysis; life analysis; other analysis; analysis of test data; reporting and verification.

Erscheint lt. Verlag 6.4.1999
Verlagsort Bosa Roca
Sprache englisch
Maße 152 x 229 mm
Gewicht 850 g
Themenwelt Technik Elektrotechnik / Energietechnik
Technik Maschinenbau
ISBN-10 0-8247-7033-1 / 0824770331
ISBN-13 978-0-8247-7033-4 / 9780824770334
Zustand Neuware
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