Charakterisierung des Einflusses einzelner Prozessschritte der Leiterplattenfertigung auf das Adhäsionsverhalten von Beschichtungssystemen

Während dem Herstell- und Fertigungsprozesses einer Leiterplatte wirken chemische, photo-chemische und thermische Einflüsse auf die Leiterplattenoberfläche ein, welche zum Großteil aus Lötstopplack besteht.

Die Modifizierung der Oberflächenchemie des Lötstopplackes und eine Beeinflussung des Adhäsionsverhaltens zu nachfolgenden Adhäsionspartnern, wie beispielsweise Klebstoffen oder Vergussmassen, wurde in der vorliegenden Arbeit qualitativ und quantitativ mit oberflächensensitiven Methoden untersucht.

Ein Oberflächenmodell, welches die unterschiedlichen Oberflächenzustände nach den spezifischen Prozessschritten darstellt, konnte entwickelt werden.