Laserunterstützte Strukturierung von Feinstleitern in der Mikroelektronik

Die Miniaturisierung innerhalb der Mikroelektronik ist der entscheidende Motor für die Entwicklung innovativer Technologien zur platzsparenden Fertigung moderner und leistungsfähiger Baugruppen (z. B. mobile Telekommunikation, Audio- und Videotechnik, etc.). Hierbei spielt die Leiterplatte des elektronischen Gerätes eine herausragende Rolle. In dieser Arbeit werden einerseits die wissenschaftlichen Grundlagen für ein völlig neuartiges Fertigungsverfahren für flexible Feinstleiterschaltungen dargestellt, andererseits beweisen die hier dokumentierten Untersuchungen, daß diese Technologie auch innerhalb der Serienproduktion einsetzbar ist.