Entwicklung und Optimierung von Prozeßkomponenten zur ionenunterstützten Abscheidung bei PVD-Verfahren
Springer Berlin (Verlag)
978-3-540-58511-4 (ISBN)
1 Einleitung.- 2 Entwicklungsbedarf in der PVD-Technologie.- 3 Aufgabenstellung.- 4 PVD-Verfahrenstechnologie.- 4.1 Grundlagen.- 4.2 Beschichtungstechnologien.- 4.3 Konventionelle Methoden des ionenunterstützten Abscheidens.- 4.4 Meßverfahren.- 5 Die überlagert gepulste Biasspannung.- 5.1 Aufbau.- 5.2 Grundlegende Betrachtungen zur überlagert gepulsten Biasspannung.- 6 Wirkungen der überlagert gepulsten Biasspannung auf die Prozeßbedingungen.- 6.1 Beschichtungstemperatur.- 6.2 Ionenstromdichte.- 6.3 Ionenenergie.- 7 Ergebnisse der Beschichtungsversuche.- 7.1 Abscheiderate.- 7.2 Bevorzugte Kristallorientierung.- 7.3 Mikrostruktur.- 7.4 Schichtcigenspannungen.- 7.5 Verbundfestigkeit, Haftfestigkeit.- 7.6 Mikrohärte.- 7.7 Rauheit.- 7.8 Korrosionsbeständigkeit.- 8 Anwendungsbeispiele.- 9 Bewertung der Ergebnisse.- 10 Zusammenfassung.- 11 Ausblick.- 12 Literaturverzeichnis.
Erscheint lt. Verlag | 21.10.1994 |
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Reihe/Serie | IPA-IAO - Forschung und Praxis |
Zusatzinfo | 126 S. |
Verlagsort | Berlin |
Sprache | deutsch |
Maße | 148 x 210 mm |
Gewicht | 220 g |
Themenwelt | Informatik ► Theorie / Studium ► Künstliche Intelligenz / Robotik |
Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik | |
Wirtschaft ► Betriebswirtschaft / Management ► Unternehmensführung / Management | |
Schlagworte | Energie • Engineering Economics • Entwicklung • Fallen • Messverfahren • Optimierung • Orientierung • Rauheit • Technologie • Temperatur • Thermisch • Verfahren |
ISBN-10 | 3-540-58511-7 / 3540585117 |
ISBN-13 | 978-3-540-58511-4 / 9783540585114 |
Zustand | Neuware |
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