Blick ins Buch

Erfassung von Lötprofilen

Methodik, Fehlerquellen, Messtoleranzen

Armin Rahn (Autor)

Buch | Hardcover

112 Seiten

2008 | 1., Aufl.
Leuze, E G (Verlag)
978-3-87480-250-5 (ISBN)

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Der Übergang von der bleihaltigen zur bleifreien Löttechnik in der Elektronik hat eine Reihe von Fragen aufgeworfen, mit denen sich alle in die Prozesskette involvierten Stellen auseinandersetzen müssen. Das beginnt beim Bauteilhersteller und dem Leiterplattendesigner, betrifft den Produzenten von Lot, Paste und Flussmittel, beeinflusst Design und Qualität der Lötanlage, erfordert angepasste Temperaturmessmethoden zur Prozesssicherung und Optimierung des Temperaturprofils der Lötanlage und hat Auswirkungen auf die Reparatur- bzw. Nachlötplätze. Diesen komplexen Themenkreis behandelt Prof. Dr. Armin Rahn in seinem neuen Buch, in dem er wissenschaftlich fundierte und sehr konkrete Hinweise und Ratschläge für die Arbeit in der Produktion gibt. Großer Platz wird den versteckten Fehlerquellen und den praktisch anwendbaren Temperaturmessmethoden eingeräumt. Dieses Werk dürfte sich schon dann vielfach bezahlt machen, wenn nur eine einzige zusätzliche fehlerfreie Baugruppenserie die Lötanlage verlässt.

Die Hauptkapitel des Buches:

Einleitung
Grundlegendes
Auswirkungen auf Maschinen und Werkzeuge
Unterstützung des Lötprozesses, Aktivierung der Lötstelle
Leiterplatten
Lot
Gründe für Temperaturprofilmessungen
Temperaturmessgeräte
Wissenswertes über Thermoelemente
Anwendung und Messgenauigkeit von Thermoelementen
Wärmeleitung in der Baugruppe
Vorteile der Thermoelemente
Verifizierung
Hinweise zur Fehlerrechnung
Glossar der Fachwörter
Beispiele für die Farbcodierung von Thermoelementen
Webseiten
Literatur
Stichwortverzeichnis

Prof. Armin Rahn studierte Mathematik, Physik und Volkswirtschaft an der Albert-Ludwigs-Universität in Freiburg im Breisgau. Nach dem Diplom in Mathematik setzte er seine Studien an der University of Toronto, Toronto, Kanada, fort, wo er den Ph. D. (Doktor) im Spezialfach Wahrscheinlichkeitsrechnung erwarb. Anschließend lehrte er an der University of Western Ontario, in London, Ontario und an der Concordia University in Montreal, Quebec, Kanada. Nach einer mehrjährigen Lehrtätigkeit akzeptierte er ein Angebot aus der Industrie und übernahm den Vizepräsidentenposten für ‚Engineering und R&D‘ bei Electrovert, La Prairie, Kanada. Enge Verbindungen zu einer Vielzahl an Industrieunternehmen, deren Labors und Fachleuten weltweit erlaubten ihm eine direkte Einsicht in die elektronische Industrie sowie in neueste Entwicklungen. Mitarbeit an Standards und in den verschiedenen Organisationen (IPC, SMTA) sowie eine rege Vortragstätigkeit auf vier Kontinenten führte zur Gründung einer international operierenden Beratungsfirma. Als Erfinder mit mehreren Patenten lieferte er entscheidende Ideen für die Entwicklung von Anlagen und Verfahren der elektronischen Löttechnologie. Die sich schnell entwickelnde Verbindungstechnik spiegelt sich in einer Vielzahl von Fachartikeln und einer erfolgreichen Seminarserie wider. Mehrere Bücher sowie Beitragskapitel in Sammelbänden (IBM) sind ebenfalls von ihm erschienen.

Erscheint lt. Verlag	29.10.2008
Zusatzinfo	Abbildungen und Tabellen
Verlagsort	Bad Saulgau
Sprache	deutsch
Maße	170 x 240 mm
Gewicht	377 g
Einbandart	gebunden
Themenwelt	Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik
Schlagworte	Erfassung von Lötprofilen, Baugruppe, thermischer Verlauf • Lötprofile, Lötprozesse, thermische Profile • Methodik, Fehlerquellen, Messtoleranzen
ISBN-10	3-87480-250-7 / 3874802507
ISBN-13	978-3-87480-250-5 / 9783874802505
Zustand	Neuware