Simulationsgestützte Methoden zur effizienten Gestaltung von Lötprozessen in der Elektronikproduktion

Im Rahmen der Arbeit wurden simulationsgestützte Methoden zur Berechnung der Temperaturverteilung einer elektronischen Baugruppe beim Konvektions-Reflowlöten entwickelt. Zielsetzung war insbesondere die beschleunigte Erstellung designspezifischer Lötprofile für die Massenfertigung sowie die Optimierung der Nacharbeit von BGAs. Dadurch können die Anzahl realer Prototypen sowie Setup-Zeiten reduziert werden.