1997 IEEE Multi-Chip Module Conference
Seiten
1997
IEEE Computer Society Press,U.S. (Verlag)
978-0-8186-7789-2 (ISBN)
IEEE Computer Society Press,U.S. (Verlag)
978-0-8186-7789-2 (ISBN)
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| Erscheint lt. Verlag | 31.12.1997 |
|---|---|
| Verlagsort | Los Alamitos, CA |
| Sprache | englisch |
| Maße | 222 x 286 mm |
| Gewicht | 454 g |
| Themenwelt | Mathematik / Informatik ► Informatik ► Software Entwicklung |
| Informatik ► Weitere Themen ► Hardware | |
| Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik | |
| ISBN-10 | 0-8186-7789-9 / 0818677899 |
| ISBN-13 | 978-0-8186-7789-2 / 9780818677892 |
| Zustand | Neuware |
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