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Wärmeübertragung in elektronischen Bauteilen
Seiten
2023
Verlag Unser Wissen
978-620-6-85234-6 (ISBN)
Verlag Unser Wissen
978-620-6-85234-6 (ISBN)
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Diese Forschungsmonographie mit dem Titel Heat Transfer in Electronic Components (Wärmeübertragung in elektronischen Bauteilen) ist ein kompaktes Buch, das auf der Grundlage einer Forschungsarbeit des Nanotechnology Research Laboratory, Department of Mechanical Engineering, National Institute of Technology, Tiruchirappalli, Tamil Nadu, Indien, verfasst wurde. Es stellt die Wärmeübertragung bei der Kühlung elektronischer Komponenten vor, wobei Nanofluide als Kühlmittel verwendet werden. In dieser Arbeit wird eine Möglichkeit vorgestellt, Flüssigkeiten und insbesondere Nanofluide als Kühlmittel zu verwenden, um die Wärmeübertragung in elektronischen Komponenten mit hohen Leistungsmerkmalen zu verbessern.
Dr. P. Selvakumar ist Professor und Dekan der Fakultät für Maschinenbau am PSN College of Engineering and Technology, einer autonomen Einrichtung, die der Anna University angegliedert ist. Er hat sowohl in seinem Bachelor- als auch in seinem Masterstudiengang Universitätsabschlüsse erhalten. Er hat mehr als 25 Forschungsarbeiten in Fachzeitschriften/Konferenzen veröffentlicht.
Erscheinungsdatum | 23.11.2023 |
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Sprache | deutsch |
Maße | 152 x 229 mm |
Gewicht | 204 g |
Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
Schlagworte | Elektronische Bauteile • Nanofluide • Nanopartikelsynthese • Wärmemanagement |
ISBN-10 | 620-6-85234-2 / 6206852342 |
ISBN-13 | 978-620-6-85234-6 / 9786206852346 |
Zustand | Neuware |
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