Hybrid photonic assemblies based on 3D-printed coupling structures
Seiten
2023
KIT Scientific Publishing (Verlag)
978-3-7315-1273-8 (ISBN)
KIT Scientific Publishing (Verlag)
978-3-7315-1273-8 (ISBN)
Photonic integrated circuits (PIC) become increasingly important for numerous applications. Mass production of PIC has become widely available, but large-volume low-cost photonic packaging still represents a challenge. Additive micro-fabrication of free-form optical coupling structures is discussed as a concept to overcome this technology gap. Multi-photon 3D-lithography is used to fabricate dielectric waveguides ("photonic wire bonds", PWB) as well as facet-attached microlenses (FaML).
Erscheinungsdatum | 27.04.2023 |
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Reihe/Serie | Karlsruhe Series in Photonics and Communications / Karlsruhe Institute of Technology, Institute of Photonics and Quantum Electronics (IPQ) ; 37 |
Zusatzinfo | graph. Darst. |
Sprache | englisch |
Maße | 148 x 210 mm |
Gewicht | 620 g |
Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
Schlagworte | additive 3D micro-fabrication • additive 3D Mikrofabrikation • integrierte photonische Schaltkreise • Micro-Optics • Mikrooptik • Multiphotonenlithographie • multi-photon lithographie • photonic integrated circuits (PIC) • photonic packaging • Photonische Aufbau- und Verbindungstechnik |
ISBN-10 | 3-7315-1273-4 / 3731512734 |
ISBN-13 | 978-3-7315-1273-8 / 9783731512738 |
Zustand | Neuware |
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