Evaluierung der Einsetzbarkeit des lasergestützten Verfahrens zur selektiven Metallisierung für die Verbesserung passiver Intermodulation in Hochfrequenzanwendungen
Seiten
2022
Fau University Press (Verlag)
978-3-96147-542-1 (ISBN)
Fau University Press (Verlag)
978-3-96147-542-1 (ISBN)
Mithilfe des LDS®-Verfahrens kann die Integration elektrischer Systeme in multifunktionale Produkte realisiert werden. In vielen Bereichen, auch in Hochfrequenz (HF)-Anwendungen, bietet das LDS®-Verfahren hohes Nutzenpotenzial hinsichtlich Funktionalität und Integrationsdichte, wodurch ein kompaktes Kommunikationssystem mit genauen Abmessungen sowie mit reduzierter Anzahl an Verbindungsstellen geschaffen werden kann. Hierfür müssen die mittels LDS®-Verfahren hergestellten Bauteile zahlreiche Anforderungen bezüglich ihrer HF-Eigenschaften erfüllen. Passive Intermodulation (PIM) als eine der Leistungsanforderungen ist zu einem wachsenden Anliegen hinsichtlich des Designs und der Fertigung von HF-Bauteilen geworden. Die Evaluierung von PIM an den mittels LDS®-Verfahren hergestellten Mikrostreifenleitungen steht in dieser Arbeit im Fokus.Eine im Rahmen dieser Dissertation durchgeführte Untersuchung kommt zu dem Ergebnis, dass sowohl der PIM-Pegel als auch die Qualitätsmerkmale von den Laserprozessparametern abhängig sind. Durch die Einstellung der Laserprozessparameter kann der PIM-Pegel beeinflusst werden. Aus den präsentierten Forschungsergebnissen ergibt sich, dass das LDS®-Verfahren für HF-Anwendungen unter Berücksichtigung von PIM einsetzbar ist.
Erscheinungsdatum | 03.08.2022 |
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Reihe/Serie | FAU Studien aus dem Maschinenbau ; 397 |
Verlagsort | Erlangen |
Sprache | deutsch |
Maße | 170 x 240 mm |
Gewicht | 531 g |
Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
Technik ► Maschinenbau | |
Schlagworte | Ingenieurwissenschaften • Intermodulation • Laser • Maschinenbau • Metallisieren • Mikrowellenstreifenleitung • Produktionstechnik • Spritzgegossener Schaltungsträger |
ISBN-10 | 3-96147-542-3 / 3961475423 |
ISBN-13 | 978-3-96147-542-1 / 9783961475421 |
Zustand | Neuware |
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