Entwicklung einer auf Photo-BCB basierenden Technologie für das Waferlevel Packaging
Seiten
2004
|
1., Aufl.
Shaker (Verlag)
978-3-8322-2557-5 (ISBN)
Shaker (Verlag)
978-3-8322-2557-5 (ISBN)
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| Reihe/Serie | Berichte aus der Elektrotechnik |
|---|---|
| Sprache | deutsch |
| Maße | 148 x 210 mm |
| Gewicht | 312 g |
| Einbandart | Paperback |
| Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
| Schlagworte | BCB • Dünnfilmpolymere • Electronic Packaging • HC/Technik/Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik • Mikroelektronik • Mikrosystemtechnik |
| ISBN-10 | 3-8322-2557-9 / 3832225579 |
| ISBN-13 | 978-3-8322-2557-5 / 9783832225575 |
| Zustand | Neuware |
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