Embedded and Fan–Out Wafer and Panel Level Packagi ng Technologies for Advanced Application Spaces – High Performance Compute and System–in–Package
Seiten
2021
Wiley-Blackwell (Hersteller)
978-1-119-79390-8 (ISBN)
Wiley-Blackwell (Hersteller)
978-1-119-79390-8 (ISBN)
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| Erscheint lt. Verlag | 3.12.2021 |
|---|---|
| Verlagsort | Hoboken |
| Sprache | englisch |
| Maße | 150 x 250 mm |
| Gewicht | 666 g |
| Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
| ISBN-10 | 1-119-79390-4 / 1119793904 |
| ISBN-13 | 978-1-119-79390-8 / 9781119793908 |
| Zustand | Neuware |
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