Praxishandbuch Steckverbinder (eBook)
528 Seiten
Vogel Communications Group GmbH & Co. KG (Verlag)
978-3-8343-6282-7 (ISBN)
Das Praxishandbuch Steckverbinder ist ein Nachschlagewerk für die Geräteentwicklung und für den Einsatz von Steckverbindern. Entwickler und Anwender erhalten umfassende Informa-tionen zu Ausführung, Materialien, physikalischen Grundlagen, Kontaktoberflächen, Ab-schirmmaßnahmen, Gehäusemechanik, Verriegelungssystemen und der Weiterverarbeitung im Fertigungsprozess elektronischer Baugruppen.
Darüber hinaus widmet sich das Buch in einem eigenen Kapitel der optimalen Auswahl von Steckverbindern, denn der Steckverbinder muss eine kostengünstige und technisch intelligen-te Lösung für ein spezifisches Problem liefern. Neben praktischen Auswahlkriterien und einer Checkliste steht eine umfangreiche Steckverbinderdatenbank im buchbegleitenden Online-Service zum kostenfreien Download bereit.
Mit der zweiten Auflage wird das Werk um folgende aktuelle Themen erweitert: Whisker-Wachstum, Oberflächen zur Whisker-Reduzierung, Steckverbinder für E-Mobilität und Single-Pair-Ethernet. Zudem enthält das Buch ein Deutsch-Englisches Fachglossar mit rund 600 Fachbegriffen.
Aus dem Inhalt:
•Was ist ein Steckverbinder
•Die Steckverbinder Bestandteile
•Unterschiedliche Anschlusstechniken
•Die Isolatormaterialien
•Die Kontaktmaterialien
•Der Kontaktpunkt
•Verschiedene Kontaktoberflächen
•Der Kontaktwiderstand
•Abschirmmaßnahmen
•Die Verriegelung der Steckverbinder
•Gehäuse und Mechanik
•Warum werden neue Steckverbinder entwickelt?
•Steckverbinder in der Leistungselektronik
•Steckverbinder für hohe Datenraten
•Weiterverarbeitung der Steckverbinder im Fertigungsprozess
•Die Steckverbinderauswahl
| Erscheint lt. Verlag | 31.8.2021 |
|---|---|
| Sprache | deutsch |
| Maße | 1750 x 1750 mm |
| Gewicht | 1223 g |
| Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
| Technik ► Maschinenbau | |
| Schlagworte | Abschirmmaßnahmen • Anwendungsfälle • Assemblage Werkzeuge • ATEX-Richtlinie • Beilaufdraht • Blisterbildung • Brown Powder • Common-Mode Impedanz • Crimpen • Diallylphtalat • Dielektrizitätskonstante • Drahtcrimp • Einpressen • Electroless Nickle Gold • EMV-Schirmfaktor • ENIG • Entriegelungstasten • Eye of a Needle • Gleichtakt -differenzielle Impedanz • HAL • High Voltage Interlock Loop • Hochstromverbinder • Hot Air Leveling • Hybrid-Steckverbinder • IPxx wasserdicht • Isolationscrimp • Kontaktwiderstand • Larsson-Miller Parameter • Leiterplattensteckverbinder • Lötpads • Microstrip • Mixed Flow Gas Test • Multi-Sourcing-Agreement • Near-End-Crosstalk • PBT • Pin-in-Paste • PIP • Plated Through Hole • Polybutylenterephthalat • Polyphenylensulfid • Quasi-TEM-Wellen • Reflowprozess • Resistance To Arcing Test • Rückwandleiterplattensteckverbinder • Scattering Parameter • Schneidklemmen • Second Source • signal-to-noise ratio • SMT-Technologie • Steckverbinderauswahl • Steckverbindergehäuse • Steckverbinderhersteller • Steckverbinderkontakt • Steckverbinderqualifikation • Stripper-Crimper • THR • Through-Hole-Reflow • Time Domain Reflectometer • Touchstone-Dateiformat • Whiskerbildung • Wire-Wrap-Technik |
| ISBN-10 | 3-8343-6282-4 / 3834362824 |
| ISBN-13 | 978-3-8343-6282-7 / 9783834362827 |
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