Photonic Wire Bonding as a Novel Technology for Photonic Chip Interfaces - Nicole Lindenmann

Photonic Wire Bonding as a Novel Technology for Photonic Chip Interfaces

Buch | Hardcover
254 Seiten
2020
Saint Philip Street Press (Verlag)
978-1-01-327905-8 (ISBN)
79,25 inkl. MwSt
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Erscheinungsdatum
Sprache englisch
Maße 216 x 280 mm
Gewicht 880 g
Themenwelt Technik Elektrotechnik / Energietechnik
ISBN-10 1-01-327905-0 / 1013279050
ISBN-13 978-1-01-327905-8 / 9781013279058
Zustand Neuware
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