Ein flexibles Leiterplatten-Technologiekonzept für Anwendungen im Millimeterwellenbereich

Die vorliegende Arbeit beschreibt ein Konzept zum Betrieb von millimeterwellentauglichen Schaltungen auf konventionellen Leiterplatten. Dazu werden neben den technologischen Grundlagen und neuen Leiterplattentechnologien auch konkrete Realisierungen von Schaltungen vorgestellt. Der Fokus liegt dabei auf einer toleranzarmen, fertigungstechnisch prozesssicheren Umsetzung. Die entwickelten Fertigungsverfahren und Optimierungen erlauben die Herstellung von bisher nicht realisierbaren Feinstleiter-Strukturen auf Außenlagen und ermöglichen dadurch auch eine breitbandige dämpfungsarme Signalführung. Ein großer Vorteil der hier vorgestellten Umsetzung ist, dass die Verfahren zum Großteil mit konventionellen Leiterplattenprozessen umgesetzt werden können und auch eine beliebige Kombination mit bestehenden Leiterplattenprozessen zulässig ist. Es wird versucht möglichst viele Funktionen und Herausforderungen direkt auf der kostengünstigen Leiterplatte zu lösen. Das Konzept beinhaltet zudem eine breite Auswahl an Möglichkeiten zur reflexionsarmen Kontaktierung der Leiterplatte von Signalen im Millimeterwellenbereich. Außerdem wird die Anbindung von aktiven Bausteinen und anderen Schaltungsträgern detailliert behandelt. Die Ergebnisse werden sowohl mit dem aktuellen Stand der Leiterplattentechnologie als auch mit alternativen Fertigungstechnologien verglichen und bewertet.