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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices

(Autor)

Buch
2020
CRC Press (Verlag)
978-0-367-63588-6 (ISBN)
Preis auf Anfrage
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Erscheinungsdatum
Sprache englisch
Themenwelt Technik Elektrotechnik / Energietechnik
Technik Maschinenbau
ISBN-10 0-367-63588-7 / 0367635887
ISBN-13 978-0-367-63588-6 / 9780367635886
Zustand Neuware
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