Technology of III-V, II-VI, and Non-Tetrahedrally Bonded Compounds / Technologie der III-VI, II-VI und nicht-tetraedrisch gebundenen Verbindungen
Seiten
1984
|
1984
Springer Berlin (Verlag)
978-3-540-11779-7 (ISBN)
Springer Berlin (Verlag)
978-3-540-11779-7 (ISBN)
Lese- und Medienproben
- Keine Verlagsinformationen verfügbar
- Artikel merken
| Erscheint lt. Verlag | 1.11.1984 |
|---|---|
| Reihe/Serie | Condensed Matter | Landolt-Börnstein: Numerical Data and Functional Relationships in Science and Technology - New Series |
| Zusatzinfo | 429 p. |
| Verlagsort | Berlin |
| Sprache | englisch |
| Gewicht | 1330 g |
| Themenwelt | Naturwissenschaften ► Physik / Astronomie ► Allgemeines / Lexika |
| Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik | |
| Technik ► Maschinenbau | |
| Schlagworte | Halbleiter • semiconductor |
| ISBN-10 | 3-540-11779-2 / 3540117792 |
| ISBN-13 | 978-3-540-11779-7 / 9783540117797 |
| Zustand | Neuware |
| Haben Sie eine Frage zum Produkt? |
Mehr entdecken
aus dem Bereich
aus dem Bereich
Band 1: Mechanik und Thermodynamik
Buch | Softcover (2022)
Wiley-VCH (Verlag)
39,90 €
für Studierende der Naturwissenschaften und Technik
Buch | Hardcover (2024)
Springer Spektrum (Verlag)
79,99 €
