PERFAG 2 E Spezifikation für doppelseitige durchkontaktierte Leiterplatten

Die Spezifikationen und Qualitätskriterien für die verschiedenen Leiterplattentypen enthalten, beginnend mit dem Basismaterial und seiner Verarbeitung in 14 Kapiteln alle bei der Leiterplattenherstellung angewandten Verfahren mit Angabe der Werte und Anforderungen, die für die in der jeweiligen PERFAG beschriebenen Leiterplattenart relevant sind. Alle Angaben beziehen sich dabei auf die international in der Leiterplattentechnik anerkannten und angewandten IPC-, IPS- und IEC-Standards und Normen.
Weiter erfolgt eine genaue Beschreibung der möglichen Fehler und ihrer Prüfung.
Besonders wertvoll sind die aus Praxiserfahrungen stammenden Angaben über die Zulässigkeit der einzelnen Fehler und die entsprechenden Toleranzgrenzen.