Low Temperature Co-fired Ceramics for System-in-Package Applications at 122 GHz
Seiten
2019
KIT Scientific Publishing (Verlag)
978-3-7315-0945-5 (ISBN)
KIT Scientific Publishing (Verlag)
978-3-7315-0945-5 (ISBN)
This work presents a low temperature co-fired ceramic (LTCC) technology based system-in-package (SiP) operating beyond 100 GHz. The SiP encloses a semiconductor transceiver chip in a pea-sized LTCC package. The SiP is efficient and robust in terms of its electrical, thermal and mechanical characteristics. Moreover, it is low-cost and requires only standard manufacturing and assembly techniques. Finally, two fully-integrated 122 GHz radar sensors are demonstrated in LTCC technology.
Erscheint lt. Verlag | 17.10.2019 |
---|---|
Reihe/Serie | Karlsruher Forschungsberichte aus dem Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik ; 93 |
Zusatzinfo | graph. Darst. |
Sprache | englisch |
Maße | 148 x 210 mm |
Gewicht | 485 g |
Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
Schlagworte | FMCW Radar • Integrated-circuit packaging concept • Integrierter-Schaltkreis-Gehäusekonzept • LTCC-Mehrlagen-Keramiktechnologie • LTCC multilayered ceramic technology • Millimeterwave system • Millimeterwellensystem • oberflächenmontiertes Bauelement • Surface-mounted device |
ISBN-10 | 3-7315-0945-8 / 3731509458 |
ISBN-13 | 978-3-7315-0945-5 / 9783731509455 |
Zustand | Neuware |
Haben Sie eine Frage zum Produkt? |
Mehr entdecken
aus dem Bereich
aus dem Bereich
Kolbenmaschinen - Strömungsmaschinen - Kraftwerke
Buch | Hardcover (2023)
Hanser (Verlag)
49,99 €