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International Advanced Packaging Materials Symposium

Buch | Softcover
396 Seiten
2002
I.E.E.E.Press (Verlag)
978-0-7803-7434-8 (ISBN)
199,95 inkl. MwSt
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This volume originates from the 2002 8th International Advanced Packaging Materials Symposium and covers topics including: bending of bare fibres; bare fibre under the combined action of bending and tension; polymer coated fibres; and solder materials and joints.

Materials, Structures and Loads in Photonics Packaging; Bending of Bare Fibers; Bare Fiber Under the Combined Action of Bending and Tension; Effect of Structural ("Geometric") and Materials ("Physical") Nonlinearity; Polymer Coated Fibers; "Global" and "Local" Thermal Stresses in Optical Fibers; Elastic Stability and Microbending; Solder Materials and Joints; Thermal Stress Failures in Fiber Optics Structures: Prediction and Prevention; Dynamic Response of Fiber Optic Structures to Shocks and Vibrations.

Erscheint lt. Verlag 31.3.2002
Verlagsort Piscataway NJ
Sprache englisch
Maße 216 x 279 mm
Themenwelt Technik Elektrotechnik / Energietechnik
ISBN-10 0-7803-7434-7 / 0780374347
ISBN-13 978-0-7803-7434-8 / 9780780374348
Zustand Neuware
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