Combined Assessment of Interconnect and Equalization in Data Links on Multilayer Printed Circuit Boards
Seiten
2019
Shaker (Verlag)
978-3-8440-6499-5 (ISBN)
Shaker (Verlag)
978-3-8440-6499-5 (ISBN)
- Keine Verlagsinformationen verfügbar
- Artikel merken
Increasing data rates and reduced design margins oppose a detailed consideration of the diverse aspects of high-speed digital links, such as the passive channel, equalization, and coding. This work offers novel methods for the computationally efficient design and validation of links. A combined system perspective is established based on predominant physical parameters of the interconnect and key parameters of equalizer design. This enables a systematic prediction of design constraints and is accompanied by a study of advanced uncertainty quantification methods for pre- and post-layout design.
Erscheinungsdatum | 21.02.2019 |
---|---|
Reihe/Serie | Berichte aus der Elektrotechnik |
Verlagsort | Aachen |
Sprache | englisch |
Maße | 148 x 210 mm |
Gewicht | 302 g |
Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
Schlagworte | electromagnetic modeling • Equalization • high-speed digital • serial links |
ISBN-10 | 3-8440-6499-0 / 3844064990 |
ISBN-13 | 978-3-8440-6499-5 / 9783844064995 |
Zustand | Neuware |
Haben Sie eine Frage zum Produkt? |
Mehr entdecken
aus dem Bereich
aus dem Bereich
DIN-Normen und Technische Regeln für die Elektroinstallation
Buch | Softcover (2023)
Beuth (Verlag)
86,00 €
Kolbenmaschinen - Strömungsmaschinen - Kraftwerke
Buch | Hardcover (2023)
Hanser (Verlag)
49,99 €