Photonic Wire Bonding as a Novel Technology for Photonic Chip Interfaces - Nicole Lindenmann

Photonic Wire Bonding as a Novel Technology for Photonic Chip Interfaces

Buch | Softcover
256 Seiten
2018
KIT Scientific Publishing (Verlag)
978-3-7315-0746-8 (ISBN)
49,00 inkl. MwSt
To create photonic multi-chip modules, integrated photonic chips need to be connected internally and to external glass fibers. A novel approach to address this task is the concept of photonic wire bonding, where free-standing polymer waveguides are printed in-situ by two-photon polymerization. This book contains a detailed description of the methodology of photonic wire bonding together with a number of key experiments.
Erscheinungsdatum
Reihe/Serie Karlsruhe Series in Photonics & Communications ; 21
Zusatzinfo graph. Darst.
Sprache englisch
Maße 148 x 210 mm
Gewicht 470 g
Themenwelt Technik Elektrotechnik / Energietechnik
Schlagworte integrierte Photonik • optical interconnects • Optische Aufbau- und Verbindungstechnik • photonic integrated circuits • Photonic Wire Bonding • Silicon Photonics • Silizium-Photonik
ISBN-10 3-7315-0746-3 / 3731507463
ISBN-13 978-3-7315-0746-8 / 9783731507468
Zustand Neuware
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