Photonic Wire Bonding as a Novel Technology for Photonic Chip Interfaces
Seiten
2018
KIT Scientific Publishing (Verlag)
978-3-7315-0746-8 (ISBN)
KIT Scientific Publishing (Verlag)
978-3-7315-0746-8 (ISBN)
To create photonic multi-chip modules, integrated photonic chips need to be connected internally and to external glass fibers. A novel approach to address this task is the concept of photonic wire bonding, where free-standing polymer waveguides are printed in-situ by two-photon polymerization. This book contains a detailed description of the methodology of photonic wire bonding together with a number of key experiments.
Erscheinungsdatum | 13.02.2018 |
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Reihe/Serie | Karlsruhe Series in Photonics & Communications ; 21 |
Zusatzinfo | graph. Darst. |
Sprache | englisch |
Maße | 148 x 210 mm |
Gewicht | 470 g |
Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
Schlagworte | integrierte Photonik • optical interconnects • Optische Aufbau- und Verbindungstechnik • photonic integrated circuits • Photonic Wire Bonding • Silicon Photonics • Silizium-Photonik |
ISBN-10 | 3-7315-0746-3 / 3731507463 |
ISBN-13 | 978-3-7315-0746-8 / 9783731507468 |
Zustand | Neuware |
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