Praxishandbuch Steckverbinder
Seiten
2018
Vogel Communications Group GmbH & Co. KG (Verlag)
978-3-8343-3414-5 (ISBN)
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978-3-8343-3414-5 (ISBN)
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Das Steckverbinder-Praxishandbuch ist ein Nachschlagewerk für die Geräteentwicklung und für den Einsatz von Steckverbindern.
Das Steckverbinder-Praxishandbuch ist ein Nachschlagewerk für die Geräteentwicklung und für den Einsatz von Steckverbindern. Jeder Entwickler und Anwender erhält Antworten auf Fragen zur Ausführung, Materialien, physikalische Grundlagen, Kontaktoberflächen, Abschirmmaßnahmen, Gehäusemechanik und Verriegelungssysteme. Spezielle Kapitel beleuchten die Königsdisziplinen der elektrischen Steckverbinder: Leistungselektronik auf der einen Seite und hohe Datenraten andererseits. Schließlich werden die Weiterverarbeitung im Fertigungsprozess elektronischer Baugruppen und grundlegende Auswahlkriterien beleuchtet. Auch wenn der Markt mit über 1000 Steckverbinder-Herstellern sehr groß ist, gibt das Buch dem Anwender Hilfestellungen, den besten Steckverbinder für die Applikation zu finden.
Aus dem Inhalt:
•Was ist ein Steckverbinder
•Die Steckverbinder Bestandteile
•Unterschiedliche Anschlusstechniken
•Die Isolatormaterialien
•Die Kontaktmaterialien
•Der Kontaktpunkt
•Verschiedene Kontaktoberflächen
•Der Kontaktwiderstand
•Abschirmmaßnahmen
•Die Verriegelung der Steckverbinder
•Gehäuse und Mechanik
•Warum werden neue Steckverbinder entwickelt?
•Steckverbinder in der Leistungselektronik
•Steckverbinder für hohe Datenraten
•Weiterverarbeitung der Steckverbinder im Fertigungsprozess
•Die Steckverbinderauswahl
Steckverbinder-Datenbank im buchbegleitenden Onlineservice InfoClick
Das Steckverbinder-Praxishandbuch ist ein Nachschlagewerk für die Geräteentwicklung und für den Einsatz von Steckverbindern. Jeder Entwickler und Anwender erhält Antworten auf Fragen zur Ausführung, Materialien, physikalische Grundlagen, Kontaktoberflächen, Abschirmmaßnahmen, Gehäusemechanik und Verriegelungssysteme. Spezielle Kapitel beleuchten die Königsdisziplinen der elektrischen Steckverbinder: Leistungselektronik auf der einen Seite und hohe Datenraten andererseits. Schließlich werden die Weiterverarbeitung im Fertigungsprozess elektronischer Baugruppen und grundlegende Auswahlkriterien beleuchtet. Auch wenn der Markt mit über 1000 Steckverbinder-Herstellern sehr groß ist, gibt das Buch dem Anwender Hilfestellungen, den besten Steckverbinder für die Applikation zu finden.
Aus dem Inhalt:
•Was ist ein Steckverbinder
•Die Steckverbinder Bestandteile
•Unterschiedliche Anschlusstechniken
•Die Isolatormaterialien
•Die Kontaktmaterialien
•Der Kontaktpunkt
•Verschiedene Kontaktoberflächen
•Der Kontaktwiderstand
•Abschirmmaßnahmen
•Die Verriegelung der Steckverbinder
•Gehäuse und Mechanik
•Warum werden neue Steckverbinder entwickelt?
•Steckverbinder in der Leistungselektronik
•Steckverbinder für hohe Datenraten
•Weiterverarbeitung der Steckverbinder im Fertigungsprozess
•Die Steckverbinderauswahl
Steckverbinder-Datenbank im buchbegleitenden Onlineservice InfoClick
Aus dem Inhalt:
- Was ist ein Steckverbinder
- Die Steckverbinder Bestandteile
- Unterschiedliche Anschlusstechniken
- Die Isolatormaterialien
- Die Kontaktmaterialien
- Der Kontaktpunkt
- Verschiedene Kontaktoberflächen
- Der Kontaktwiderstand
- Abschirmmaßnahmen
- Die Verriegelung der Steckverbinder
- Gehäuse und Mechanik
- Warum werden neue Steckverbinder entwickelt?
- Steckverbinder in der Leistungselektronik
- Steckverbinder für hohe Datenraten
- Weiterverarbeitung der Steckverbinder im Fertigungsprozess
- Die Steckverbinderauswahl
Erscheinungsdatum | 21.06.2018 |
---|---|
Reihe/Serie | Elektronik Praxis |
Sprache | deutsch |
Maße | 175 x 245 mm |
Gewicht | 965 g |
Themenwelt | Technik ► Maschinenbau |
Schlagworte | Abschirmmaßnahmen • Anwendungsfälle • Assemblage Werkzeuge • ATEX-Richtlinie • Beilaufdraht • Blisterbildung • Brown Powder • Common-Mode Impedanz • Crimpen • Diallylphtalat • Dielektrizitätskonstante • Drahtcrimp • Einpressen • Electroless Nickle Gold • EMV-Schirmfaktor • ENIG • Entriegelungstasten • Eye of a Needle • Gleichtakt -differenzielle Impedanz • HAL • High Voltage Interlock Loop • Hochstromverbinder • Hot Air Leveling • Hybrid-Steckverbinder • IPxx wasserdicht • Isolationscrimp • Kontaktwiderstand • Larsson-Miller Parameter • Leiterplattensteckverbinder • Lötpads • Microstrip • Mixed Flow Gas Test • Multi-Sourcing-Agreement • Near-End-Crosstalk • PBT • Pin-in-Paste • PIP • Plated Through Hole • Polybutylenterephthalat • Polyphenylensulfid • Quasi-TEM-Wellen • Reflowprozess • Resistance To Arcing Test • Rückwandleiterplattensteckverbinder • Scattering Parameter • Schneidklemmen • Second Source • signal-to-noise ratio • SMT-Technologie • Steckverbinderauswahl • Steckverbindergehäuse • Steckverbinderhersteller • Steckverbinderkontakt • Steckverbinderqualifikation • Stripper-Crimper • THR • Through-Hole-Reflow • Time Domain Reflectometer • Touchstone-Dateiformat • Whiskerbildung • Wire-Wrap-Technik |
ISBN-10 | 3-8343-3414-6 / 3834334146 |
ISBN-13 | 978-3-8343-3414-5 / 9783834334145 |
Zustand | Neuware |
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