System Integration in Micro Electronics

Exhibition & Conference, Nuremberg 18-20 June 2002

Buch | Softcover

156 Seiten

2002
VDE VERLAG
978-3-8007-2712-4 (ISBN)

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keine Neuauflage

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In diesem Tagungsband werden u.a. folgende Themen behandelt: Optoelectronic Packaging, Microsystems-packaging, MEMS Packaging, RF-MEMS-Packaging, Micro-Mechatronic Integration, Microcomponents, Microsystems.

Zusatzinfo	1 Abb.
Maße	240 x 170 mm
Einbandart	kartoniert
Themenwelt	Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik
Schlagworte	HC/Technik/Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik • Mikrosystem • Optoelektronik
ISBN-10	3-8007-2712-9 / 3800727129
ISBN-13	978-3-8007-2712-4 / 9783800727124
Zustand	Neuware