Modellierung rauher Oberflächen und Materialcharakterisierung für den Entwurf von Leiterplatten für Hochfrequenzanwendungen

Herausforderungen bei der Entwicklung von Leiterplatten für Hochfrequenzanwendungen sind die geeignete Materialwahl, der korrekte Entwurf und die Beherrschung des Herstellungsprozesses. Die vorliegende Arbeit leistet Beiträge zu Materialauswahl und Entwurf mit zwei an die spezifischen Erfordernisse von Leiterplattenmaterial angepassten Mess- und Charakterisierungsverfahren sowie einem neuen, feldtheoretisch begründeten Modell zur Berücksichtigung der Oberflächenrauhigkeit in der Simulation.