Modellierung und Optimierung des Qualitätsverhaltens von Fertigungsprozessen in der Elektronik

Die Fertigungsprozesse in der Elektronik sind teilweise sehr empfindlich gegen Änderung der Umgebungsbedingungen (Bauelementetoleranzen, Temperatur, Lieferantenwechsel, ...). Diese Einflüsse sind besonders stark in Fertigungen, die eine Vielzahl von Produkten bei zum Teil kleinen Losgrößen herstellen müssen ? Stichwort: High Mix / Low Volume. Ziel dieses Buches ist es, ausgehend von den Kosten für Prüfung und Fehlerbehandlung, zu diskutieren, in wieweit ein Prüfprozess unmittelbar nach einem möglicherweise Fehler verursachenden Fertigungsschritt oder zu einem späteren Zeitpunkt in der Fertigungskette sinnvoll ist. Dazu wird ein einfaches Modell vorgestellt und die Anwendung anhand praktischer Erfahrungen demonstriert. Das Modell bietet eine produkt- und prozessbezogene Möglichkeit der Optimierung der Prüfstrategie und damit der Kostensenkung. Betrachtet werden die Prüfstrategien 0%-Prüfung, Stichprobenprüfung und 100%-Prüfung. Das Buch stellt den Methodenapparat vor und gibt praktische Hinweise zur Einbindung in bestehende Qualitätsmanagementsysteme. Die Anlage des Buches enthält durchgerechnete Beispiele aus der Praxis der Elektronikfertigung. Unterstützt wird die Einführung und Darstellung der Modelle durch das auf CD-ROM vorliegende MS Excel-Arbeitsblatt. AUTOR: Herr Martin Oppermann erhielt 1990 von der damaligen Technischen Hochschule Ilmenau sein Diplom auf dem Gebiet der Informationsgerätetechnik. Anschließend war er sieben Jahre in mehreren mittelständischen Betrieben als Entwicklungsingenieur für elektronische Schaltungen und hardwarenahe Programmierung und auch als Vertriebsingenieur tätig. Seit 1997 ist der Autor als wissenschaftlicher Mitarbeiter am Institut für Elektronik-Technologie der Technischen Universität Dresden angestellt. Seine Hauptarbeitsgebiete sind moderne Bestücktechnologien.