Perfag 3D
Spezifikation für Mehrlagen-Leiterplatten (Deutsch / Englisch)
Seiten
2016
|
1. Auflage
Leuze, E G (Verlag)
978-3-87480-288-8 (ISBN)
Leuze, E G (Verlag)
978-3-87480-288-8 (ISBN)
PERFAG 3D gilt für die Spezifikation neuer Multilayer für den Leiterplattenhersteller. Die Spezifikation ist das Ergebnis einer freiwilligen Zusammenarbeit zwischen der PERFAG-Gesellschaft und den ihr angeschlossenen Leiterplattenproduzenten. Der Inhalt der Spezifikation ist eine Empfehlung, die freiwillig befolgt werden kann. Die PERFAG-Gesellschaft haftet auch nicht für Folgen, die aus Anwendung dieser Spezifikation entstehen.
Die Hauptkapitel PERFAG 3D im Überblick:
Basismaterial
Leiterbild
Durchmetallisierte Löcher
Nicht-metallisierte Bohrungen
Vergoldung von Kontakten
Lötstoppmasken
Decklagen
Komponentendruck
Kohleleitpastendruck (Carbondruck)
Abziehmasken
Oberflächenschutz
Oberflächenreinheit
Löten
Mechanische Bearbeitung
Abkürzungen
Vokabular
Erscheint lt. Verlag | 11.1.2016 |
---|---|
Sprache | englisch; deutsch |
Maße | 210 x 294 mm |
Einbandart | gebunden |
Themenwelt | Schulbuch / Wörterbuch ► Lexikon / Chroniken |
Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik | |
Schlagworte | Mehrlagen-Leiterplatten, Leiterbild, Leiterplatten-Basismaterial, Leiterplatten-Druck, Leiterplatten-Bohrungen • Perfag • Perfag, Elektronik, Elektronikindustrie, Elektronikproduktion, Leiterplattenherstellung, Spezifikation, Leiterplatten • Specification Multilayer PCBs • Specification Multilayer PCBs, Leiterplatten-Decklagen, Leiterplatten-Oberflächenschutz, Leiterplatten-Reinheit, Leiterplatten-Bearbeitung • Spezifikation Mehrlagen-Leiterplatten |
ISBN-10 | 3-87480-288-4 / 3874802884 |
ISBN-13 | 978-3-87480-288-8 / 9783874802888 |
Zustand | Neuware |
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