Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics (eBook)

L.J. Ernst, O. de Saint Leger, G.Q. Zhang (Herausgeber)

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2013
Springer US (Verlag)
978-1-4757-3159-0 (ISBN)

Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics presents papers from the first international conference on this topic, EuroSimE2000. For the first time, people from the electronics industry, research institutes, software companies and universities joined together to discuss present and possible future thermal and mechanical related problems and challenges in micro-electronics; the state-of-the-art methodologies for thermal & mechanical simulation and optimization of micro-electronics; and the perspectives of future simulation and optimization methodology development. Main areas covered are:- The impact of simulation on industry profitability Approaches to simulation The state-of-the-art methodologies of simulation Design optimization by simulation GBP/LISTGBP Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics is suitable for students at graduate level and beyond, and for researchers, designers and specialists in the fields of microelectronics and mechanics.

Erscheint lt. Verlag	29.6.2013
Sprache	englisch
Themenwelt	Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik
Themenwelt	Technik ► Maschinenbau
ISBN-10	1-4757-3159-0 / 1475731590
ISBN-13	978-1-4757-3159-0 / 9781475731590

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