Beiträge zur Charakterisierung des Verformungsverhaltens von bleifreien Lotwerkstoffen unter dynamischen Beanspruchungen
System Integration in Electronic Packaging
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| Erscheinungsdatum | 01.10.2015 |
|---|---|
| Reihe/Serie | System Integration in Electronic Packaging ; 25 |
| Verlagsort | Templin |
| Sprache | deutsch |
| Maße | 148 x 210 mm |
| Einbandart | Paperback |
| Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
| ISBN-10 | 3-934142-77-X / 393414277X |
| ISBN-13 | 978-3-934142-77-0 / 9783934142770 |
| Zustand | Neuware |
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