Modellierung und Simulation des elektro-fluid-mechanisch gekoppelten Verhaltens von Mikrobauteilen auf der Systemebene

(Autor)

Buch | Softcover
213 Seiten
2015
Shaker (Verlag)
978-3-8440-3827-9 (ISBN)

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Modellierung und Simulation des elektro-fluid-mechanisch gekoppelten Verhaltens von Mikrobauteilen auf der Systemebene - Martin Niessner
49,80 inkl. MwSt
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Der Entwurfsprozess für Mikrosensoren und -aktoren ist bisher nicht durchgängig in einer Simulationsumgebung abgebildet, da sich der Übergang von der Ebene der feldtheoretischen Kontinuumsbeschreibung zur Ebene der systembezogenen Makromodellierung mithilfe von konzentrierten oder verteilten Kompaktmodellen nicht allgemeingültig automatisieren lässt. Aus diesem Grund wird in dieser Arbeit ein automatisierbares Verfahren konzipiert, welches aus einer kontinuumstheoretischen Beschreibung physikalisch basierte Systemmodelle extrahiert, die es erlauben, das elektro-fluid-mechanisch gekoppelte Verhalten von mikrostrukturierten Bauteilen auf der Systemebene zu analysieren.
Die verallgemeinerte Kirchhoffsche Netzwerktheorie stellt den theoretischen Rahmen des Verfahrens dar und ermöglicht eine konsistente und energieformübergreifende Synthese verschiedener Modellierungsansätze.
Zur Validierung des Verfahrens werden für zwei Mikroresonatoren und einen mikromechanischen Hochfrequenzschalter elektro-fluid-mechanisch gekoppelte Systemmodelle extrahiert und experimentellen Daten gegenübergestellt. Die Modelle berechnen die auf die Strukturen wirkende Schmierfilmdämpfung mit einem relativen Fehler kleiner als 4 %. Die statischen Schnapp- und Löse-Spannungen sowie die Schließ- und Öffnungszeiten des mikromechanischen Schalters werden mit einem relativen Fehler von 5 % und weniger wiedergegeben. Das Verhalten nach einem dynamischen mechanischen Anschlag kann im Vergleich zum Experiment qualitativ richtig reproduziert werden.
Erscheint lt. Verlag 31.8.2015
Reihe/Serie Selected Topics of Electronics and Micromechatronics /Ausgewählte Probleme der Elektronik und Mikromechatronik ; 48
Verlagsort Aachen
Sprache deutsch
Maße 148 x 210 mm
Gewicht 320 g
Einbandart Paperback
Themenwelt Technik Elektrotechnik / Energietechnik
Schlagworte Elektromechanik • FSI • MEMS • Mikrobauteile • Mikromechatronik • multiphysics • RF-MEMS
ISBN-10 3-8440-3827-2 / 3844038272
ISBN-13 978-3-8440-3827-9 / 9783844038279
Zustand Neuware
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