Nutzung des Kapillareffektes zur Überwindung von Chipverwölbungen während der Montage dünner Siliziumchips
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| Reihe/Serie | System Integration in Electronic Packaging ; 24 |
|---|---|
| Sprache | deutsch |
| Maße | 148 x 210 mm |
| Einbandart | Paperback |
| Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
| ISBN-10 | 3-934142-76-1 / 3934142761 |
| ISBN-13 | 978-3-934142-76-3 / 9783934142763 |
| Zustand | Neuware |
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