Für diesen Artikel ist leider kein Bild verfügbar.

Low Cost Flip Chip Technologies for Dca, Wlcsp, and Pbga Assemblies

Dr John H Lau (Autor)

585 Seiten
2000
McGraw-Hill Education (Hersteller)
978-0-07-170480-9 (ISBN)
89,40 inkl. MwSt
Erscheint lt. Verlag 29.2.2000
Sprache englisch
Themenwelt Technik Elektrotechnik / Energietechnik
ISBN-10 0-07-170480-9 / 0071704809
ISBN-13 978-0-07-170480-9 / 9780071704809
Zustand Neuware
Haben Sie eine Frage zum Produkt?
Mehr entdecken
aus dem Bereich