InduLIT: Induktiv angeregte Lock-in-Thermografie zur zerstörungsfreien Funktionsprüfung in der Elektronik
System Integration in Electronic Packaging
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| Reihe/Serie | System Integration in Electronic Packaging ; 22 |
|---|---|
| Sprache | deutsch |
| Maße | 148 x 210 mm |
| Einbandart | Paperback |
| Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
| ISBN-10 | 3-934142-69-9 / 3934142699 |
| ISBN-13 | 978-3-934142-69-5 / 9783934142695 |
| Zustand | Neuware |
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