Neue Reflowlöttechnologie für elektronische Anwendungen bis 300°C
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Reihe/Serie | Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - Aktuelle Berichte ; 19 |
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Sprache | deutsch |
Maße | 175 x 250 mm |
Gewicht | 330 g |
Einbandart | Paperback |
Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
ISBN-10 | 3-934142-73-7 / 3934142737 |
ISBN-13 | 978-3-934142-73-2 / 9783934142732 |
Zustand | Neuware |
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