Advances in Electronic Circuit Packaging
Volume 2 Proceedings of the Second International Electronic Circuit Packaging Symposium, sponsored by the University of Colorado and EDN (Electrical Design News), held at Boulder, Colorado
Seiten
1962
|
Softcover reprint of the original 1st ed. 1962
Springer-Verlag New York Inc.
978-1-4899-7297-2 (ISBN)
Springer-Verlag New York Inc.
978-1-4899-7297-2 (ISBN)
Erscheint lt. Verlag | 1.1.1962 |
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Zusatzinfo | 176 Illustrations, black and white; XV, 328 p. 176 illus. |
Verlagsort | New York |
Sprache | englisch |
Maße | 178 x 254 mm |
Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
ISBN-10 | 1-4899-7297-8 / 1489972978 |
ISBN-13 | 978-1-4899-7297-2 / 9781489972972 |
Zustand | Neuware |
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