Spezielle Multilayer
Ein Buch für Designer, Hersteller und Anwender
Seiten
2013
|
1., Aufl.
Leuze, E G (Verlag)
978-3-87480-281-9 (ISBN)
Leuze, E G (Verlag)
978-3-87480-281-9 (ISBN)
Das Design und die Herstellungsmöglichkeiten moderner Multilayer werden durch die Halbleiterentwicklung und das Basismaterial als Substrat für die integrierten Schaltungen beeinflusst. Die Eigenschaften des Basismaterials – mechanisch, thermisch und elektrisch – sind sowohl für den Designer und Anwender als auch für den Hersteller von großer Bedeutung.
Das Buch behandelt die Herstellung und Eigenschaften des Basismaterials, die prinzipielle Schaltungsherstellung daraus und gibt theoretische Grundlagen zur Herstellung und Berechnung von: Multilayern mit definierter Impedanz, Multilayern mit in x-y Richtung an Keramik angepasster Ausdehnung und Multilayern zur Lösung des Wärmeproblems. Die Durchbiegung von Schaltungen mit gemischtem Lagenaufbau (Hybrid-Multilayer) wird behandelt.
Der Designer sieht die Möglichkeiten moderner Multilayertechnik. Aus Widerstandsänderungen einer Durchkontaktierung bei Thermozyklen wird eine Rissgröße und Ausbreitung während der Zyklen geschlossen. Genauigkeitsuntersuchungen von Produktionsanlagen werden gezeigt.
Designern und Herstellern von Leiterplatten bringt dieses neue Fachbuch grundlegendes Wissen und sollte deshalb in keinem Bücherregal fehlen.
Das Buch behandelt die Herstellung und Eigenschaften des Basismaterials, die prinzipielle Schaltungsherstellung daraus und gibt theoretische Grundlagen zur Herstellung und Berechnung von: Multilayern mit definierter Impedanz, Multilayern mit in x-y Richtung an Keramik angepasster Ausdehnung und Multilayern zur Lösung des Wärmeproblems. Die Durchbiegung von Schaltungen mit gemischtem Lagenaufbau (Hybrid-Multilayer) wird behandelt.
Der Designer sieht die Möglichkeiten moderner Multilayertechnik. Aus Widerstandsänderungen einer Durchkontaktierung bei Thermozyklen wird eine Rissgröße und Ausbreitung während der Zyklen geschlossen. Genauigkeitsuntersuchungen von Produktionsanlagen werden gezeigt.
Designern und Herstellern von Leiterplatten bringt dieses neue Fachbuch grundlegendes Wissen und sollte deshalb in keinem Bücherregal fehlen.
Erscheint lt. Verlag | 31.10.2013 |
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Verlagsort | Bad Saulgau |
Sprache | deutsch |
Maße | 170 x 240 mm |
Gewicht | 338 g |
Einbandart | gebunden |
Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
Technik ► Maschinenbau | |
Technik ► Nachrichtentechnik | |
Schlagworte | Design • Design, Leiterplatten, Hersteller Leiterplatten, Hersteller Multilayer, Anwender Multilayer, Anwendung Leiterplatte • HDI, Flex, Thermozyklen, Zuverlässigkeit • HDI, Flex, Thermozyklen, Zuverlässigkeit, spezielle Multilayer, Designer Multilayer, Elektronikfertigung • Hersteller Elektronik, Multilayer starre Laminate, Multilayer Herstellungsverfahren, Basismaterial spezielle Multilayer • Herstellung Basismaterial Schaltungen, Flex-Layout Leiterplatten, Flex-Layout Schaltungen, Platinen, Leiterplatten Produktionstoleranzen • Herstellung Basismaterial Schaltungen, Flex-Layout Leiterplatten, Flex-Layout Schaltungen, Platinen, Leiterplatten Produktionstoleranzen • LDI, Laser Direct Imagin, HDI-Schaltungen, Schaltungen HDI-SBU-Technik, SBU, CIC Metallkern Leiterplatten • Leiterplatte, Leiterplatten, Hersteller, Starrflex, Flex, Multilayer, 4-Lagen, Lagenzahl, Materialien, Toleranzen, Innenlagen, Außenlagen, Prepreg, Kupfer • Leiterplatten, Elektronik, Elektronikbauteile, Multilayer Produktionstoleranzen, Hybrid-Multilayer, Mybrid Multilayer • Multilayer Herstellung, Leiterplatten Herstellung, Schaltungen Herstellung • Multilayer, Impedanz, Prepreg, Kühlung, Coin, Expansion, CIC, Hybrid, Wölbung, Berechnung • Prepreg multilayer, Prepreg besondere Multilayer, Herstellung Basismaterial Multilayer, Herstellung Basismaterial Leiterplatten, |
ISBN-10 | 3-87480-281-7 / 3874802817 |
ISBN-13 | 978-3-87480-281-9 / 9783874802819 |
Zustand | Neuware |
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