Analytische, numerische und experimentelle Untersuchungen zum chemisch-mechanischen Polieren von Siliziumwafern
Seiten
2013
Technische Universität Bergakademie Freiberg (Verlag)
978-3-86012-411-6 (ISBN)
Technische Universität Bergakademie Freiberg (Verlag)
978-3-86012-411-6 (ISBN)
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| Reihe/Serie | Berichte des Instituts für Mechanik und Fluiddynamik ; 12 |
|---|---|
| Sprache | deutsch |
| Maße | 144 x 205 mm |
| Gewicht | 250 g |
| Einbandart | Paperback |
| Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
| Schlagworte | Chemisch-mechnisches Polieren (CMP) • Finite-Elemente-Methode • Wafer |
| ISBN-10 | 3-86012-411-0 / 3860124110 |
| ISBN-13 | 978-3-86012-411-6 / 9783860124116 |
| Zustand | Neuware |
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