2nd Electronic Packaging Technology Conference
Seiten
2000
|
Abridged edition
I.E.E.E.Press (Hersteller)
978-0-7803-6645-9 (ISBN)
I.E.E.E.Press (Hersteller)
978-0-7803-6645-9 (ISBN)
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Topics covered by this title include: packaging materials; packaging trends; thermal design and modelling; solder joint metallurgy; process and reliability modelling; thermal characterization; materials characterization techniques; and assembly/manufacturing technologies.
| Erscheint lt. Verlag | 28.2.2001 |
|---|---|
| Mitarbeit |
Sonstige Mitarbeit: International Microelectronics and Packaging Society |
| Zusatzinfo | Illustrations, unspecified |
| Verlagsort | Piscataway NJ |
| Sprache | englisch |
| Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
| ISBN-10 | 0-7803-6645-X / 078036645X |
| ISBN-13 | 978-0-7803-6645-9 / 9780780366459 |
| Zustand | Neuware |
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