1997 International Symposium on Advanced Packaging Materials
Seiten
1997
I.E.E.E.Press (Verlag)
978-0-7803-3818-0 (ISBN)
I.E.E.E.Press (Verlag)
978-0-7803-3818-0 (ISBN)
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The general subject of this report is electrical design, analysis and characterization of electronic interconnections and packaging structures for performance-driven, high-speed/high-complexity electronic systems.
Erscheint lt. Verlag | 30.9.1997 |
---|---|
Verlagsort | Piscataway NJ |
Sprache | englisch |
Maße | 216 x 279 mm |
Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
Technik ► Maschinenbau | |
ISBN-10 | 0-7803-3818-9 / 0780338189 |
ISBN-13 | 978-0-7803-3818-0 / 9780780338180 |
Zustand | Neuware |
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