Elektrische Steckverbinder
Leuze, E G (Verlag)
978-3-87480-273-4 (ISBN)
Das Buch widmet sich folgenden Themenbereichen:
den konstruktiven Basiskomponenten von Steckverbindern,
den Materialien und Werkstoffen,
den elektrischen Anforderungen und Eigenschaften
den Methoden und Verfahren zur Simulation,
der Qualifizierung,
den Richtlinien, Normen und Patenten sowie
einzelnen Steckverbindertypen und -familien.
Unser neues Fachbuch liefert auf 400 Seiten den Entwicklern von elektronischen Systemen, den Steckverbinderherstellern und Konstrukteuren einen fundierten Überblick über die verschiedenen Aspekte beim Einsatz und bei der Herstellung von Steckverbindern.
Dr. Helmut Katzier studierte an der Fachhochschule Darmstadt Nachrichtentechnik und an der Technischen Universität Darmstadt Theoretische Elektrotechnik. Anschließend war er dort fünf Jahre wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl für Theoretische Elektrotechnik. Nach seiner Promotion arbeitete Dr. Katzier bei der Siemens AG im Bereich Öffentliche Netze. Vom 1. Juli 2006 bis 29. Februar 2012 war er Mitarbeiter der TietoEnator Deutschland GmbH und der Tieto Embedded Systems GmbH. Seit dem 1. März 2012 arbeitet er selbständig im Bereich Entwicklung, Beratung und Schulung. Zu seinen vielfältigen Arbeitsgebieten gehören unter anderem die Aufbau- und Verbindungstechnik und dort insbesondere die Themengebiete Leiterplatten-, Steckverbinder- und Gehäusetechnologie. An der Technischen Akademie Esslingen leitet er die Seminare Steckverbindertechnologie, Leiterplattentechnologie, Kabel und Leitungen sowie das Seminar High-Speed-Design von eletronischen Baugruppen und Systemen. Außerdem ist er Referent in dem Seminar Entwurf von Hochfrequenzschaltungen.
Erscheint lt. Verlag | 27.9.2012 |
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Sprache | deutsch |
Maße | 170 x 245 mm |
Gewicht | 1053 g |
Einbandart | gebunden |
Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
Schlagworte | Baugruppensteckverbinder, Steckverbinderpatente • Crimpen, Schneidklemmen, IDC-Technologie, Schutzarten • Elektrische Verbindungstechnik • Elektronik • Elektronik, Baugruppen • Gehäusesteckverbinder, Mezzanine-steckverbinder, RJ-Steckverbinder • Koaxial-Steckverbinder, High-Speed-Steckverbinder • Kontaktoberflächen, Einpresstechnologie, Kontaktmaterialien • Kontaktveredelung, Schirmung, EMV, Elektromagnetische Verträglichkeit • Leiterplatten • Reflexionen, Modenkonversion, Skineffekt, Steckverbindersimulationen • Steckverbinder • Steckverbindernormen, Kunststoffe, Impedanzen, Übersprechen • Steckverbinderqualifizierung, Steckverbindertypen • Steckverbinder, Stecker, Kontakte, Kontaktechnologien • Steckverbinder, Stecker, Kontakte, Kontakttechnologien |
ISBN-10 | 3-87480-273-6 / 3874802736 |
ISBN-13 | 978-3-87480-273-4 / 9783874802734 |
Zustand | Neuware |
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