Simulationen und Experimente zum Stabilitätsverhalten von HTSL-Bandleitern

(Autor)

Buch | Softcover
III, 190 Seiten
2012
KIT Scientific Publishing (Verlag)
978-3-86644-868-1 (ISBN)

Lese- und Medienproben

Simulationen und Experimente zum Stabilitätsverhalten von HTSL-Bandleitern - Olaf Mäder
56,00 inkl. MwSt
In der vorliegenden Arbeit wurde das Aufwärm- und Rückkühlverhalten verschiedener HTSL-Bandleiter systematisch durch Experimente und Simulationen untersucht. Verschiedene Simulationsmodelle werden vorgestellt und auf ihre Eignung zur Nachbildung der typisch auftretenden Vorgänge im Supraleiter überprüft. Daraus werden Empfehlungen für geeignete Simulationsmodelle abgeleitet. Durch die Variation einzelner Parameter werden verschiedene Einflüsse auf das Übergangsverhalten des Leiters untersucht.
Erscheint lt. Verlag 24.7.2012
Reihe/Serie Karlsruher Schriftenreihe zur Supraleitung / Hrsg. Prof. Dr.-Ing. M. Noe, Prof. Dr. rer. nat. M. Siegel ; 6
Zusatzinfo graph. Darst.
Sprache deutsch
Maße 170 x 240 mm
Gewicht 470 g
Einbandart Paperback
Themenwelt Technik Elektrotechnik / Energietechnik
Schlagworte Aufwärmverhalten • Modell • Rückkühlverhalten • Stabilität • Supraleitung
ISBN-10 3-86644-868-6 / 3866448686
ISBN-13 978-3-86644-868-1 / 9783866448681
Zustand Neuware
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