Halbleiter-Technologie

1 Der ideale Einkristall.- 1.1 Gitteraufbau.- 1.2 Beschreibung von Ebenen und Richtungen im Kristall.- 1.3 Bindungskräfte.- 2 Der reale Kristall.- 2.1 Punktförmige Kristallfehler.- 2.2 Linienförmige Kristallfehler.- 2.3 Flächenhafte Kristallfehler.- 2.4 Volumendefekte.- 3 Herstellung von Einkristallen.- 3.1 Grundlagen des Kristallwachstums.- 3.2 Phasendiagramme.- 3.3 Verfahren der Kristallzucht.- 4 Dotiertechnologie.- 4.1 Legierung.- 4.2 Diffusion.- 4.3.- 4.4 Dotierung durch Kernumwandlung.- 4.5 Gegenüberstellung der Dotierungsverfahren.- 5 Der Metall-Halbleiter-Kontakt.- 5.1 Das System Metall-Vakuum.- 5.2 Das System Metall-Halbleiter.- 5.3 Strom-Spannungs-Kennlinien der Kontakte.- 5.4 Technische Ausführungen von Schottky- und ohmschen Kontakten.- 5.5 Wärmeableitung durch Kontakte.- 6 Meßverfahren zur Ermittlung von Halbleiterparametern.- 6.1 Meßverfahren zur Ermittlung elektrischer Größen.- 6.2 Meßverfahren zur Ermittlung physikalischer Größen.- 7 Kristallvorbereitung.- 7.1 Sägen.- 7.2 Oberflächenglättung.- 7.3 Ätzen.- 7.4 Reinigen der Krsitalloberfläche.- 8 Technologie Integrierter Schaltungen.- 8.1 Grundzüge der Planartechnik.- 8.2 Schichttechnik.- 8.3 Lithographie.- 8.4 Ätztechnik.- 8.5 Maskierwirkung von strukturierten Schichten.- 8.6 Spezielle Prozesse für die Herstellung von Integrierten Schaltungen.- 8.7 Gesamtprozesse zur Herstellung Integrierter Schaltungen.- 9 Gehäuse- und Montagetechnik.- 9.1 Gehäusetypen.- 9.2 Montage der Halbleiter-Chips im Gehäuse.- 9.3 Kontaktierung mit Drähten.- 9.4 Andere Kontaktierungs- und Montagemethoden.- 9.5 Verkapselung.- 10 Mikromechanik.- 10.1 Physikalische Effekte zur Signalumwandlung.- 10.2 Technologie der Mikromechanik.- 10.3 Anwendungen der Mikromechanik.- 11 Anhang.