Einführung in die Halbleitertechnologie
Vieweg & Teubner (Verlag)
978-3-519-06167-0 (ISBN)
Prof. Dr. phil. nat. Waldemar von Münch (em.), Institut für Halbleitertechnik, Universität Stuttgart
1 Einleitung.- 1.1 Halbleiterwerkstoffe.- 1.2 Halbleitereigenschaften.- 1.3 Halbleiterbauelemente.- 2 Halbleitermaterial.- 2.1 Bereitstellung des Rohmaterials.- 2.2 Kristallisation.- 2.3 Scheibenherstellung.- 3 Epitaxie.- 3.1 Gasphasenepitaxie.- 3.2 Molekularstrahlepitaxie.- 3.3 Flüssigphasenepitaxie.- 4 Dotierungsverfahren.- 4.1 Dotierstoffe.- 4.2 Dotierung während der Kristallzucht.- 4.3 Epitaktischer Schichtaufbau.- 4.4 Legierungstechnik.- 4.5 Diffusion.- 4.6 Ionenimplantation.- 5 Schichtherstellung.- 5.1 Dielektrika.- 5.2 Halbleiter.- 5.3 Metalle und Silizide.- 6 Strukturierung.- 6.1 Lithographie.- 6.2 Ätztechnik.- 6.3 Abhebetechnik.- 7 Aufbau- und Verbindungstechnik.- 7.1 Ohmsche Kontakte.- 7.2 Chipmontage.- 7.3 Kontaktierung.- 8 Halbleiterbauelemente.- 8.1 Dioden.- 8.2 Bipolartransistoren.- 8.3 Thyristoren.- 8.4 Feldeffekttransistoren.- 8.5 Optoelektronische Bauelemente.- 9 Integrierte Schaltungen.- 9.1 Isolationstechnik.- 9.2 Integrierte Bipolarschaltungen.- 9.3 Integrierte Schaltungen mit Feldeffekttransistoren.- Literatur.
Erscheint lt. Verlag | 1.1.1993 |
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Zusatzinfo | VI, 264 S. Mit 39 Tafeln. |
Verlagsort | Wiesbaden |
Sprache | deutsch |
Maße | 155 x 235 mm |
Gewicht | 418 g |
Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
Schlagworte | Elektrotechnik • Entwicklung • Fortschritt • Halbleitertechnologie • Handel • HC/Technik/Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik • Industrie • Technologie • Verfahren • Werkstoff |
ISBN-10 | 3-519-06167-8 / 3519061678 |
ISBN-13 | 978-3-519-06167-0 / 9783519061670 |
Zustand | Neuware |
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