Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechnik für optische Kurzstreckenverbindungen
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Dr.-Ing. Krzysztof Nieweglowski, geboren 1978 in Strzelce Opolskie (Polen), absolvierte 2003 ein Studium der Elektronik und Kommunikationstechnik der Politechnika Wroclawska. Er arbeitete bereits während der Studienzeit an der Problematik in die Leiterplatte integrierten optischen Verbindungen als Austauschstudent des Hochschulprogramms ERASMUS an der Technischen Universität Dresden. Während des Auslandssemesters (WS 2002/2003) durchführte er die experimentellen Untersuchungen zu seiner Diplomarbeit. Derzeitig ist er als wissenschaftlicher Mitarbeit am Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik an der Technischen Universität Dresden beschäftigt, wo er die Inhalte seiner Promotion erarbeitete. Seine Arbeitsschwerpunkte liegen im Bereich der optischen Aufbau- und Verbindungstechnik mit der Spezialisierung auf hochbitratige parallele Kurzstreckenverbindungen auf Leiterplattenebene.
Reihe/Serie | System Integration in Electronic Packaging ; 14 |
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Sprache | deutsch |
Maße | 148 x 210 mm |
Einbandart | Paperback |
Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
ISBN-10 | 3-934142-41-9 / 3934142419 |
ISBN-13 | 978-3-934142-41-1 / 9783934142411 |
Zustand | Neuware |
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