Halbleitertechnologie
Vieweg & Teubner (Verlag)
978-3-519-10054-6 (ISBN)
Prof. Dr. Wolfgang Harth Technische Universität München Unter Mitwirkung von J. Freyer München
1. Technische Herstellung von Silizium und Galliumarsenid.- 1.1. Silizium.- 1.2. Galliumarsenid (GaAs).- 2. Reinigung beim Erstarren einer Schmelze.- 2.1. Phasendiagramme binärer Systeme.- 2.2. Einfache Erstarrung.- 2.3. Zonenerstarrung.- 2.4. Ausführungsformen des Zonenschmelzens.- 3. Methoden der Einkristall-Herstellung.- 3.1. Wachstum aus der Schmelze.- 3.2. Wachstum aus der Lösung.- 3.3. Wachstum aus der Gasphase.- 4. Kristallbearbeitung.- 4.1. Sägen.- 4.2. Oberflächenbehandlung.- 5. Herstellung von pn-Übergängen und Leitfähigkeitsprofilen.- 5.1. Übersicht.- 5.2. Legierungsverfahren.- 5.3. Diffusionsverfahren.- 5.4. Epitaxieverfahren.- 5.5. Ionenimplantation.- 5.6. Charakterisierung von Übergängen und Profilen.- 6. Planartechnologie.- 6.1. Übersicht.- 6.2. Herstellung von Isolatorschichten.- 6.3. Ätzung der Isolatorschichten.- 6.4. Photolack-Technik.- 6.5. Ausbeute bei integrierten Schaltungen.- 7. Kontakte, Montage und Kontaktierung.- 7.1. Ohmsche und sperrende Metall-Halbleiter - und Halbleiter-Halbleiter-Übergänge.- 7.2. Kontakte auf Silizium.- 7.3. Kontakte auf GaAs.- 7.4. Montage und Kontaktierung.- 8. Fertigungsbeispiele.- 8.1. Planartransistor.- 8.2. Feldeffekt-Transistoren (FET).- 8.3. Widerstände.- 8.4. Kondensatoren.- 9. Anhang.- 9.1. Zusammenstellung wichtiger physikalischer Daten einiger Halbleiter.- 9.2. Kristallstruktur.- 9.3. Störstellenniveaus in Si und GaAs.- 9.4. Einige Eigenschaften von pn-Übergängen.- 9.5. Lawinendurchbruch am pn-Übergang.- 9.6 Physikalische Konstanten.- Liste der wichtigsten Formelzeichen.
Erscheint lt. Verlag | 1.1.1981 |
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Reihe/Serie | Teubner Studienskripte Technik |
Co-Autor | J. Freyer |
Zusatzinfo | 135 S. 38 Abb. |
Verlagsort | Wiesbaden |
Sprache | deutsch |
Gewicht | 138 g |
Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
Schlagworte | Elektronik • Elektrotechnik • Epitaxie • Fertigung • Halbleiter • Halbleitertechnologie • Hochfrequenztechnik • Montage • Physik • Praxis • Systeme • Technologie • Verfahren • Verfahrenstechnik • Werkstoff |
ISBN-10 | 3-519-10054-1 / 3519100541 |
ISBN-13 | 978-3-519-10054-6 / 9783519100546 |
Zustand | Neuware |
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