Verbindungstechnik höchster Zuverlässigkeit für optoelektronische Komponenten.

AuSn20-Lot eignet sich aufgrund seiner mechanischen und physikalischen Eigenschaften besonders gut für die Verbindungstechnik von optoelektronischen Komponenten, wenn höchste Zuverlässigkeit gefordert ist. Unter Nutzung galvanisch abgeschiedener Au/Sn-Lotbumps unterschiedlicher Größe werden die Phasenumwandlungen, die während des Umschmelz- bzw. Lötprozesses ablaufen, und die Reaktionen des Lotes mit verschiedenen Metallisierungen untersucht und beschrieben. Anhand einer modellhaften Darstellung eines optimierten Lötprozesses wird gezeigt, wie in Abhängigkeit der Bump- und Lötstellengeometrie die Flip-Chip-Verbindungstechnik durchzuführen ist, um eine hohe Ausbeute und unter Nutzung des Selbstjustagemechanismus' hohe Positioniergenauigkeiten zu erzielen.